本产品为无机粘接剂，用于 1200℃以下高温工况中工件的修补或作为焊接陶瓷的底衬胶使用，此胶粘接强度较低，只用于辅助粘接。包装规格：双组份，5Kg/套
TS 51200高温无机胶
一、产品用途：
本产品为无机粘接剂，用于 1200℃以下高温工况中工件的修补或作为焊接陶瓷的底衬胶使用，此胶粘接强度较低，只用于辅助粘接。
二、性能特点：
1、耐温可达 1200℃；
2、有很高的套接强度；
三、性能参数：
性能参数表 | |||||||
颜色 | 状态 | 密度(g/cm3) | 抗压强度(kg/cm2) GB/T 1041-2008 | 剪切强度(kg/cm2) GB/T 7124-2008 | 可操作时限 | 工作温度 | 施工方式 |
深灰 | 膏状 | 1.3±0.1 | ＞200 | ＞250(套接) | ＜30min | -60℃～1200℃ | 刮涂 |
四、使用方法：
1、表面处理：清除基材表面的浮尘、污渍，粘接面应为干净、干燥的粗糙表面；
2、配胶：按重量比 A:B＝1:1~2:1 之间（以粘度适合自己使用为准）取适量的 A、B 两种组份，充分搅拌使之混合均匀。配制好的材料要在规定操作时间内用完（发粘变硬后的材料不可再用）；
3、施胶：将混合好的材料均匀涂敷于待粘接部位，然后合拢粘接面，用力压实使之与基材充分浸润；
4、固化：室温下固化 4～6h 后，加热至 80℃2h，最后加热到 150℃～250℃保温 1～2h 即可投入使用。无法进行加热固化的部件，须室温固化 2-3 天后才能投入使用。
五、特别说明：
1、产品参数为实验室条件下取得，由于实际工况比较复杂，建议用户根据实际工况做预测试；
2、切忌直接加热或加热速度过快，冷却速度也不能过快，最好采用炉冷。
六、运输贮存
阴凉干燥处密闭储存，保质期 1 年；储存、运输过程中应远离危险源，避免倒置、磕碰；按非限制性货物条件运输。
七、包装规格：
双组份，5Kg/套
